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  国家知识产权局信息数据显现，株洲中车年代半导体有限公司获得一项名为“一种功率器材集成模块”的专利，授权公告号CN223638355U，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本实用新型归于半导体封装技术领域，详细触及一种功率器材集成模块，包含：层叠设置的底板、金属绝缘基板与半导体芯片、一端焊接于金属绝缘基板上的多个端子以及彻底掩盖并贴合金属绝缘基板与半导体芯片的塑封体，塑封体填满功率器材集成模块的内部空地，金属绝缘基板和半导体芯片之间衔接有金属键合线，经过塑封体在未固化时的流动性，可以彻底包裹金属绝缘基板、半导体芯片、金属键合线和端子的部分结构，并在固化后与底板紧密结合，构成封装结构，密封性较高，可以有很大作用防备水汽、粉尘、硫化物等污染损坏模块，而且使模块内部结构被更稳定地固定住。

  天眼查资料显现，株洲中车年代半导体有限公司，成立于2019年，坐落株洲市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。经过天眼查大数据分析，株洲中车年代半导体有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目2985次，专利信息602条，此外企业还具有行政许可87个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。